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电镀的目的

发布日期:2018-02-10 作者: 点击:

电镀(Electroplating)  电镀的目的    电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高 导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性、热处理之防止渗碳、氮化 、尺寸错误或磨耗之另件之修补。 电镀的基本构成元素 外部电路  阴极、或镀件(work)、挂具(rack)。  电镀液(bath solution)。  阳极(anode)。  镀槽( plating tank )   加热或是冷却器(heating or colling coil )  非导体金属化方法(Method of Metalizing Nonconductors)  非导体金属化除了电镀(Electroplating)方法外还有如真空电镀(vacuum metalizing)、阴极溅射法(cathode sputtering)及金属喷射法(metal spraying)。  非导体电镀法须先将非导体表面形成导电化,其过程是将对象用机械或化学方法粗化(roughening)得到内锁表面(interlocking surface)然后披覆上导电镀层 电镀前处理流程  分类上架 (依素材外观选择适合挂具)  脱脂清洗 (温度.浓度.时间 ) 粗化 (温度.浓度.时间) 中和 (温度.浓度.时间) 水洗 (自来水连续循环 ) 敏化 (温度.浓度.时间 ) 水洗 (自来水连续循环 ) 活化 (温度.浓度.时间 ) 水洗 (自来水连续循环 ) 化学镍完成  电镀处理流程(一) 上架 (选择合适挂具 ) 超音波清洗 (时间. 电流 )  镀铜 (温度.浓度.时间.电流.电压.大小 

本文网址:http://www.shcotton.com/news/399.html

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